- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 41/313 - Application de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par laminage ou collage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par fusion de métal ou avec des adhésifs
Détention brevets de la classe H01L 41/313
Brevets de cette classe: 180
Historique des publications depuis 10 ans
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9
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
31 |
| Soitec | 892 |
19 |
| NGK Insulators, Ltd. | 4589 |
12 |
| Seiko Epson Corporation | 18724 |
4 |
| Skyworks Solutions, Inc. | 3450 |
4 |
| Taiyo Yuden Co., Ltd. | 1809 |
4 |
| Panasonic Corporation | 20786 |
3 |
| FUJIFILM Corporation | 27102 |
3 |
| Koninklijke Philips N.V. | 22975 |
3 |
| TDK Corporation | 6306 |
3 |
| Nitto Denko Corporation | 7879 |
3 |
| Kyocera Corporation | 12735 |
3 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10525 |
3 |
| eXo Imaging, Inc. | 178 |
3 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
2 |
| The Regents of the University of California | 18943 |
2 |
| Canon Inc. | 36841 |
2 |
| Denso Corporation | 23338 |
2 |
| Olympus Corporation | 13667 |
2 |
| Daikin Industries, Ltd. | 9495 |
2 |
| Autres propriétaires | 70 |